1、可實現3D混合貼裝
通過采用新開發的可與貼裝頭進行互換的點膠頭,使得焊膏點膠與元件貼裝交互實施的3D貼裝成為可能,實現了混合貼裝。
測試點膠站可在送料器固定架上進行拆裝。
2、可擴展到3D MID貼裝
為了不局限于通常的基板生產,使設備能夠對凹凸面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立體物也能進行錫膏點膠和元件貼裝,推進新機型的開發。
以往難以處理的車載/醫療設備、通信機器等,在將來可以實施3D MID生產。
3、強化了基板對應能力
4、靈活的元件/品種對應能力
5、通用性極強的生產互換性
可安裝45個送料器軌道的新型換料臺車與現存的換料臺車可以混合使用
基本規格
S20 | |
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基板尺寸(未使用緩沖功能時) | L50 x W30mm~ L1,830 x W510mm(標準L1,455) |
(使用入口或出口緩沖功能時) | - |
(使用入口及出口緩沖功能時) | L50 x W30mm ~ L540 x W510mm |
基板厚度 | 0.4?4.8mm |
基板傳送方向 | 左→右(標準) |
基板傳送速度 | 900mm/sec |
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
貼裝精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
貼裝精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
貼裝角度 | ±180° |
Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
可貼裝元件高度 | 最高30mm※1(先貼裝的元件高度在25mm 以內) |
可貼裝元件 | 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~) |
元件供給形態 | 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤 |
元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
可安裝的送料器數量 | 180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4 |
基板傳送高度 | 900±20mm |
主機尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |